Fallas en el sistema de carga del teléfono celular

En el curso de reparación de celulares aprenderán a leer cualquier diagrama electrónico de los teléfonos celulares y ha ubicarse en la tarjeta. Ahora veremos como reparar teléfono celular que no carga, no responde ni la batería, ni al cargador y por que muestra cargador no compatibles.
Primeramente describiremos cada pin que posee la batería de los teléfonos celulares
El pin primer  positivo posee el voltaje de 3.7V
El pin del centro es BSI ( Batery Size Indicator ), corresponde al circuito para identificar el tipo de Batería, sin el cual el teléfono prende pero no carga.
El pin tercero es el negativo de la batería.
Cuando usted conecta el cargador a su telefono y le muestra que no carga, puede ser por que no llega corriente al pin BSI o no es suficiente para levantar la cargar de la batería de los teléfonos móviles.
Una de las razones de este problema es una falla en una línea del pin central a la que va la batería (BSL), es un indicador de control de carga de la batería, realice un seguimiento de la pista según el diagrama, verifique la resistencia que esta en serie, sino da ninguna medida con el multimetro es momento de cambiar, ya que este puede estar abierto y no permite el paso de la corriente.
Otro  problema de carga seria cuando conecta cargador de la batería este es plug-in, se queda sin respuesta o no pasa nada. Una razón de esto es una sección de protección del circuito defectuoso,  esto sucede cuando no hay tensión en el circuito de carga y controles. Si esta en mal estado el circuito de protección esto dará lugar a no responder a ninguna carga. Es necesario comprobar cada uno de los componentes de los circuitos, usted puede comenzar a partir del fusible de la bobina y el diodo.
Oto problema seria el cargador no se admite, esto lo causa por un componente defectuoso llamado termistor BTEMP, BTEMP significa temperatura de la batería, este es el que controla el estado de la temperatura de la batería durante al estado de la carga, si éste tiene un problema no permitir que cualquier cargador proceda a la carga. Probar y/o cambiar el termistor.
En el curso aprenderán a leer diagrama, ubicarse en el tarjeta, probar y cambiar componentes, próximamente terminaremos el curso de reparación y liberación de teléfonos celulares.

Capacitores SMD


En el curso de reparacion de celulares estudiaremos y veremos dispositivos de Montaje Superficial como el capacitor SMD. El tecnico tiene que identificar cada elemento que posee la tarjeta del movil, como se comporta y cual es su valor.
Reseña historica
La jarra Leyden era un dispositivos muy simple que consistía de un jarra de vidrio con agua hasta la mitad revestida por dentro y por fuera con un forro metálico. El vidrio actuaba como el dieléctrico, aunque por mucho tiempo se pensó que el agua era el elemento clave. Por lo general había un cable de metal o cadena que atravesaba un corcho en la parte de arriba de la jarra. La cadena se conectaba a un generador manual de electricidad estática. Una vez cargada, la jarra almacenaba dos cargas opuestas en equilibrio, hasta que éstas eran conectadas a través de un cable metálico produciendo un chispa.
Jarra de Leyden

Benjamin Franklin, realizando experimentos con la jarra de Leyden, descubrió que una pieza de vidrio plano servía de igual manera que la jarra de Leyden; creando así el capacitor plano o cuadrado de Franklin.
Años más tarde el químico británico, Michael Faraday, fue el primero en darle una utilidad práctica al capacitor, almacenando electrones no utilizados de sus experimentos almacenados en grandes barriles.
Los desarrollos de Faraday son los que permitieron décadas más tarde distribuir energía eléctrica a grandes distancias. Por lo tanto en honor a los logros de Michael Faraday en el campo de la electricidad, la unidad con la que se mide la capacidad de los capacitores, o capacitancia, se llamó Faradio.

Capacitores SMD

Los capacitores SMD son usados en cantidades tan grandes como los resistores, es el componente más empleado después de estos. Existen diferentes tipos de capacitores, de cerámicos, de tantalio, los electrolíticos, etc .

Capacitores Cerámicos SMD

La mayoría de los capacitores que son usados y fabricados en SMD son los cerámicos. Normalmente pueden encontrarse encapsulados similares a los resistores.
  • 1812 – 4.6 mm x 3.0 mm (0.18″ x 0.12″)
  • 1206 – 3.0 mm x 1.5 mm (0.12″ x 0.06″)
  • 0805 – 2.0 mm x 1.3 mm (0.08″ x 0.05″)
  • 0603 – 1.5 mm x 0.8 mm (0.06″ x 0.03″)
  • 0402 – 1.0 mm x 0.5 mm (0.04″ x 0.02″)
  • 0201 – 0.6 mm x 0.3 mm (0.02″ x 0.01″)
capacitores ceramicos SMD
Estructura:  Los capacitores SMD consisten  en un bloque rectangular de cerámica dieléctrica en el cual se intercalan una serie de electrodos de metales preciosos. Esta estructura permite obtener altos valores de capacitancia por unidad de volumen, los electrodos internos se encuentran conectados a los terminales laterales.
Manufactura: El material crudo dieléctrico es finamente molido y cuidadosamente mezclado. Luego es calentado a temperatura entre los 1100 y 1300 °C para alcanzar la composición química requerida. La masa resultante se vuelve a moler y se agregan materiales adicionales para alcanzar las propiedades eléctricas necesarias.
La siguiente etapa del proceso consiste en mezclar el material finamente molido con un aditivo solvente y vinculante, esto permite obtener hojas finas mediante laminado.

Capacitores de Tantalio SMD

capacitores tantalio SMD
Los capacitores de tantalio son ampliamente usados para proveer valores de capacitancia mayores a aquellos que pueden obtener en los capacitores cerámicos. Como resultado de diferentes formas de construcción y requerimientos los encapsulados son distintos. Los siguientes vienen especificados en las normas de la EIA
  • Tamaño A 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm (EIA 3216-18)
  • Tamaño B 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm (EIA 3528-21)
  • Tamaño C 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm (EIA 6032-28)
  • Tamaño D 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm (EIA 7343-31)
  • Tamaño E 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm (EIA 7343-43)

Capacitores Electroliticos SMD

Los capacitores electrolíticos son  cada vez más usados en los diseños SMD. Sus muy altos valores de capacitancia combinado con su bajo costo los hace particularmente útiles en diferentes áreas.
capacitores electroliticos SMD
A menudo tienen en su parte superior marcado el valor de capacidad y tensión de trabajo.
Se usan dos métodos básicos, uno consiste en incluir su valor de capacidad en microfaradios (mF), y el otro emplea un código. Si estamos en presencia del primer método un código de 33 6V indicaría un capacitor de 33 mF con una tensión de trabajo de 6 voltios.
También estos capacitores se identifican por su dimensiones, por ejemplo los de tipo 0805 tienen una largo de 8 mm y un ancho de 5mm. Puede ocurrir que no tengan ninguna marcación sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el tamaño y el color. Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de código reducido debido a su pequeño tamaño.
La codificación del valor consiste en una letra seguida por un número,  ver la tabla inferior y el número que corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar al valor, obteniéndose el resultado en pF.
LetraMantisaLetraMantisaLetraMantisa
A1.0J2.2S4.7
B1.1K2.4T5.1
C1.2L2.7U5.6
D1.3M3.0V6.2
E1.5N3.3W6.8
F1.6P3.6X7.5
G1.8Q3.9Y8.2
H2.0R4.3Z9.1
Tabla para la lectura de capacitores cerámicos
Ejemplos:
  • S4 indica 47nF ( 4.7 x 104 pF = 47.000 pF )
  • A2 indica 100 pF ( 1.0 x 102 pF )
  • A3 indica 1 nF ( 1.0 x 103 pF = 1000 pF )
Recomendacion
Los capacitores cerámicos SMD requieren un trato muy especial porque es suficiente con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o fisurarlos. Inclusive muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de soldadura (shock térmico) que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos meses después de su salida de la planta de producción.
Curso de reparación de celulares.

Tecnologia de Montaje Superficial (SMT)


En este curso de reparación de celulares estudiaremos la tecnología de montaje Superficial SMT y componentes superficiales SMD, ya que como técnico de reparación de celulares tienes que conocer la tecnología que usas, también así mismo podrás saber como comprar un componente del celular en la tienda de electrónica.

La mayoria de dispositivos electrónicos que se producen actualmente son fabricados con tecnología SMT y dispositivos de montaje superficial (SMD).




Esta tecnología de montaje superficial SMT, se empezó a utilizar ampliamente a en la década de los 80, asi mismo se empezo a usar componentes superficiales SMD.

Tecnología SMT

Las placas de circuitos electrónicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de una manera altamente mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricación. Los componentes tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de mecanización era posible las terminaciones (leads o pines) del componente necesitaban ser pre-formadas. Además, las conexiones mediante cables traen inconvenientes inevitables desde cortes a posicionamiento erróneo, todo esto trae aparejado una merma considerable en las tasas de producción.


Fue razonable que que los cables que habían sido tradicionalmente utilizado para las conexiones no eran necesarios para la construcción de placas de circuito impreso y en lugar de tener componentes con pines colocados a través de agujeros, podian ser soldados directamente sobre pads en el PCB. La disminución de la cantidad de los agujeros, y el ahorro del estaño metalizado usados en los mismos, también tuvo su impacto al momento de disminuir los costos de la producción.


Esta nueva tecnología fue llamada SMT dado que los componentes se montaban en la superficie de la plaqueta, en vez de tener conexiones a travez de los agujeros y los dispositivos (componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva tecnología fue adoptada muy rápidamente, ya que permitía utilizar un mayor grado de mecanización, y un ahorro alto en los costes de fabricación.


Para poder emplear la tecnología de montaje superficial, se necesito un conjunto completamente nuevo de componentes electrónicos y un cambio bastante grande en la forma en que se diseñaban los esquemáticos.



Componentes SMD

Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en español), por su naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias categorías:


SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayoría son resistores o capacitores, por lo cual el tamaño de los encapsulados están razonablemente bien estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.


Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaños, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12″ (3 mm) por .06″ (1,5 mm) pulgadas. Los tamaños más grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que mayores niveles de energía son necesarias, o cuando otras consideraciones exigen los tamaño más grande.


Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a través de áreas (pads) metalizadas en los extremos del paquete.





Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeño de plástico. Las conexiones se realizan a través pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.





Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexión requerida. Muchos chips de baja escala de integración solo pueden requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden necesitar hasta 200 o más. En vista de la amplia variación de las necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes.


Para los chips más pequeños, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versión SMT del clásico DIL (Dual In Line) también llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lógica 74XXX. Además, hay versiones más pequeñas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).





Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separación de los pines depende del número de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milésimas de pulgada.





Otros encapsulados también están disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeñas esferas de estaño, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad más grandes y espaciados obteniendo un fijamiento más fiable.





Curso de reparación de celulares

Fallas en el sistema de carga del teléfono celular

En el curso de reparación de celulares aprenderán a leer cualquier diagrama electrónico de los teléfonos celulares y ha ubicarse en la tarjeta. Ahora veremos como reparar teléfono celular que no carga, no responde ni la batería, ni al cargador y por que muestra cargador no compatibles.
Primeramente describiremos cada pin que posee la batería de los teléfonos celulares
El pin primer  positivo posee el voltaje de 3.7V
El pin del centro es BSI ( Batery Size Indicator ), corresponde al circuito para identificar el tipo de Batería, sin el cual el teléfono prende pero no carga.
El pin tercero es el negativo de la batería.
Cuando usted conecta el cargador a su telefono y le muestra que no carga, puede ser por que no llega corriente al pin BSI o no es suficiente para levantar la cargar de la batería de los teléfonos móviles.
Una de las razones de este problema es una falla en una línea del pin central a la que va la batería (BSL), es un indicador de control de carga de la batería, realice un seguimiento de la pista según el diagrama, verifique la resistencia que esta en serie, sino da ninguna medida con el multimetro es momento de cambiar, ya que este puede estar abierto y no permite el paso de la corriente.
Otro  problema de carga seria cuando conecta cargador de la batería este es plug-in, se queda sin respuesta o no pasa nada. Una razón de esto es una sección de protección del circuito defectuoso,  esto sucede cuando no hay tensión en el circuito de carga y controles. Si esta en mal estado el circuito de protección esto dará lugar a no responder a ninguna carga. Es necesario comprobar cada uno de los componentes de los circuitos, usted puede comenzar a partir del fusible de la bobina y el diodo.
Oto problema seria el cargador no se admite, esto lo causa por un componente defectuoso llamado termistor BTEMP, BTEMP significa temperatura de la batería, este es el que controla el estado de la temperatura de la batería durante al estado de la carga, si éste tiene un problema no permitir que cualquier cargador proceda a la carga. Probar y/o cambiar el termistor.
En el curso aprenderán a leer diagrama, ubicarse en el tarjeta, probar y cambiar componentes, próximamente terminaremos el curso de reparación y liberación de teléfonos celulares.

Desoldar y soldar componentes en teléfonos celulares


Uno de los grandes retos a los que nos enfrentamos los novatos o veteranos técnicos con la tecnología de los telefonos celulares, es la desoldar o soldar estos componentes; especialmente cuando se trata de circuitos integrados.

El aspecto más importante de soldar es teniendo una buena punta de soldadura estañado. El calor tiende a oxidar la punta y oxidado se repelen la soldadura. Para el estaño en la punta, límpielo con una esponja húmeda, y derretir un pegote de soldadura sobre el mismo, y luego pase de nuevo.
Mantenga la punta de soldadura a una temperatura más baja, alrededor de 700 F por lo que las almohadillas no se levantó y así que las piezas no están dañadas.
Cuando el componente y/o el IC no es muy grande, use un cautín normal de 25W es suficiente para mantener el caldeado de la soldadura. Si es con pines a los cuatro lados, se necesita el refuerzo con otro cautín.
Puede ayudar el uso de químicos como la tradicional “pomada para soldar” y hay quienes recomiendan la “parafina” o una vela que se le derrite antes de aplicar la soldadura.
Tenga en cuenta que cuanto mas calidad tenga la soldadura, menos temperatura necesita, por lo tanto un cautín de 25W y la conservación de la temperatura absorbida por el componente, hará que este se desprenda fácil. Notara como la misma presión del cautín será suficiente para que el IC se desplace hacia uno de los lados.
Si se nota que la soldadura se mantiene caldeada pero el IC no se desprende es porque probablemente tenga un adhesivo que lo mantiene sujeto a la board, por lo que será necesario ejercer presión hacia arriba con la ayuda de una navaja, o destornillador de pala fino.
Miremos el siguiente ejemplo de soldadura con un componente electrónico: condensador
Coloque una pequeña cantidad de soldadura en una de las dos  pastillas. Aprox.0,5 mm de altura.
Toma el componente de los lados con unas pinzas muy finas y dejalo sobre un lado para que la parte puede estar plana contra la PCB. Caliente la pista ya con la soldadura y deslice la parte en la almohadilla de modo que quede centrado entre las pastillas. Eliminar el calor.
Ponga una pequeña fuerza hacia abajo y re-calentar los lados de un solo para garantizar que las pieza esta pegada contra el PCB.
Suelde el otro lado de la pieza.
Las soldaduras no debe verse como “bolita” en uno y otro lado de las partes.  Una soldadura adecuada debe tener una línea curva de la final de la almohadilla en la parte superior de la pieza como se muestra en las fotos.
En el curso de celulares enseñaremos como desoldar y soldar componentes para poder resolver problemas de tarjeta de los celulares.